小米18 Fold发布，首发玄戒O3芯片，10999元起

小米秋季旗舰新品发布会上，小米18 Fold中折叠手机正式推出，首发搭载玄戒O3芯片，起售价10999元，已开启预售，9月10日上午10点正式开售。

该机采用「中折叠」新形态，外屏5.38″、内屏7.58″，内外屏约为√2:1标准纸张比例，均为超级像素屏，支持LTPO 1-120Hz刷新率与4000nits超级阳光屏（APL 30%），提供西野红、暖金白、黑色配色。

机身展开厚度5.02mm，闭合厚度10.68mm，重量219g，采用超椭圆大R角、纯平包裹式中框与跑道型DECO。外屏单手可覆盖大部分区域，单行显示字数更多，键盘较6.9″直板机宽8%。

展开高度117.8mm，展开宽度163.8mm，展开厚度5.02mm，支持全新多任务模式，至高六分屏，配合「超级小爱灵感球」可一句话完成复杂操作。

小米18 Fold具备1.2米抗跌落能力，号称“媲美直板旗舰”；搭载新一代小米龙骨转轴；采用7系铝合金中框与小米龙晶玻璃3.0；经过全角度仿真与真实环境测试，完成492项优化；并创新使用双层UTG超薄玻璃与有机柔性绝缘材料。