阿里吴泳铭：坚定投入AI模型、AI芯片、AI云三大基石

9月22日，2026杭州云栖大会上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭表示，机器正在成为思考的主力，「思考」将像工业革命中的「动力」一样，成为规模化供给的商品。他预计，未来机器思考总量将是人类的1000倍，而目前这一比例不到3%，至少还有几万倍的增长空间。

吴泳铭指出，机器动力已承担99.9%的物理工作，未来人类思考总量还会继续增长，但机器思考将以更快速度扩张，预期将承担99.9%的思考工作。顶级思考将从奢侈品变成可规模化供给的商品，每个细分领域都可以拥有上百万量级的AI科学家和专家。

他认为，机器思考能够规模化供给的前提是AI基础设施足够完善，就像当年电器普及需要先建设发电站和电网。1900年前后已有不少电器进入家庭，当时全世界一整年的发电量，放到今天只够用两个小时。吴泳铭表示，AI模型、AI芯片和AI云是机器智能时代的三大基石，阿里巴巴将坚定投入这三项基础设施建设，这是阿里的长期战略选择。

AI模型：未来模型将扩展至5-10T参数规模

过去一年，通往ASI的技术路径逐渐清晰，这条路径被称为递归式自我改进（RSI）。模型从真实反馈中发现自身短板，自己设计实验、构建数据、评价结果，循环推动自身进化。目前Qwen团队正在进行RSI方面的探索，并取得一定进展。Qwen还在持续推进模型架构和数据优化研究，计划训练5—10T参数规模的全新模型，目标是完成更复杂、更长程的任务，向ASI迈进。

吴泳铭认为，AI还需要掌握感知和交互能力，像人一样理解声音、图像、表情和动作，对齐人类的文化、审美和价值观。因此，理解与生成一体化的多模态模型成为阿里的另一个重要研究方向。

智能也在走向终端。在桌面端，开源的Qwen27B模型可以流畅运行，支持开发者和企业本地化部署。在移动端，阿里发布了Qwen Intelligence，为合作伙伴提供AI解决方案，让手机能完成各类复杂任务。

AI芯片：发布新一代AI芯片真武V900

平头哥已对数据中心芯片进行全面布局，包括真武系列GPU、倚天系列CPU、磐脉系列智能网卡，以及ICN互联芯片，组建超大规模AI集群所需的核心芯片已全面覆盖。

本届云栖大会上，阿里平头哥发布最强国产AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍。基于它构建的单一集群可扩展至50万卡，可支撑前沿模型的训练和推理。阿里表示，由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，预计年出货量将大幅提升。

阿里正在对芯片、服务器、超节点、网络、模型和推理系统进行联合调优，提升整个AI集群的Token产能和效率。自研的M890 AI超节点已支撑超过2万亿参数大模型的高效推理，并在阿里云上实现规模化供给。今年第四季度，阿里云还将新增服务节点，进一步扩大超节点的供给规模。

AI云：到2032年运营的数据中心规模超过20GW

吴泳铭在演讲中提到，今天人们很少注意到电网本身，只要插上插座，电就来了。未来使用机器智能，也应该这样方便，所有设备只要接入云，就能随时随地使用机器智能。

要做到这一点，就需要建设一张覆盖全球、高效运转的超级网络，对GPU、CPU、网络、存储、数据库和各种工具进行联合优化。这张网越完善，就会有更多用户和Agent进来，形成规模和网络效应。

吴泳铭表示，目前客户的AI需求非常强劲，阿里云在全力上架AI算力来满足客户需求，因此阿里云收入也在持续加速增长。但行业的中长期需求远超供给能力。当前，AI数据中心相关供应链的全球性紧缺，限制了算力的增长速度。为此，阿里巴巴将与所有合作伙伴一起，全力投入AI基础设施建设，打造一朵面向「机器智能」时代的AI云。目标是到2032年，阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW，以满足快速增长的AI需求。

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