马斯克Terafab芯片项目或牵手台积电，英特尔已入局

马斯克旗下的Terafab芯片制造项目可能迎来新的合作方。10月3日，马斯克在X平台确认，正与台积电就Terafab芯片制造合作进行讨论。他对此表示：「只是讨论，但可能会有结果。」

目前，英特尔是唯一被正式点名的合作伙伴，计划向Terafab提供14A（约1.4nm级）工艺。台积电也进入谈判阶段后，两家长期互为竞争对手的晶圆代工巨头，因Terafab项目出现了共同参与的可能。有网友评论称，这如同复仇者联盟集结。

Terafab由马斯克旗下Tesla、SpaceX（以及已被吸收的xAI）共同推进，定位为超大规模垂直整合芯片制造项目，目标是获得持续、充足的定制芯片供应，而非对外承接代工订单。此前马斯克曾多次强调要降低对台积电芯片的依赖。今年4月，他在解释为何要自建Terafab时直言，台积电无法制造出所需的天文数字级芯片，如果能，就不必做这件事。

• 项目一期投资168亿美元，长期潜在总投资可达1190亿美元
• 规划建筑面积超过1亿平方英尺
• 最终目标年产约1TW AI算力，约相当于当前全球AI算力年产出的50倍

该算力目标依据马斯克此前关于全球算力约20GW级别的说法推算。目前全球尚无单体芯片工厂按此量级设计。